书目信息 |
| 题名： |
集成电路封装技术
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| 作者： | 卢静 ， 马岗强 ， 何栩翊 主编 ；赵淑平 ， 徐雪刚 参编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 西安 西安电子科技大学出版社 2022 |
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| 页数： | 183页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 高职高专电子信息类系列教材 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5606-6273-2 | |
| 000 | 01852nam 2200325 450 | |
| 001 | 012023002303 | |
| 010 | @a978-7-5606-6273-2@dCNY36.00 | |
| 100 | @a20220314d2022 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b610000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a集成电路封装技术@Aji cheng dian lu feng zhuang ji shu@f主编卢静, 马岗强, 何栩翊@g参编赵淑平 ... [等] |
| 210 | @a西安@c西安电子科技大学出版社@d2022 | |
| 215 | @a183页@c图@d26cm | |
| 225 | 2 | @a高职高专电子信息类系列教材@Agao zhi gao zhuan dian zi xin xi lei xi lie jiao cai |
| 300 | @a“1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书配套教材 | |
| 304 | @a题名页题: 参编赵淑平, 徐雪刚, 徐守政, 冯筱佳, 杨毓军等 | |
| 320 | @a有书目 (第183页) | |
| 330 | @a本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线, 以真实的项目为载体, 每个项目以任务实施为导向, 设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。本书共四个项目。项目一为封装产业调研, 包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容; 项目二为AT89S51芯片封装, 包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容; 项目三为功率三极管封装, 包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容; 项目四为大规模集成电路芯片封装, 包括BGA封装, CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a高职高专电子信息类系列教材 |
| 606 | 0 | @a集成电路工艺@Aji cheng dian lu gong yi@x封装工艺 |
| 690 | @aTN405@v5 | |
| 701 | 0 | @a卢静@Alu jing@4主编 |
| 701 | 0 | @a马岗强@Ama gang qiang@4主编 |
| 701 | 0 | @a何栩翊@Ahe xu yi@4主编 |
| 702 | 0 | @a赵淑平@Azhao shu ping@4参编 |
| 702 | 0 | @a徐雪刚@Axu xue gang@4参编 |
| 801 | 0 | @aCN@b湖北三新@c20230807 |
| 905 | @a徽商职业学院@bS341057-59@dTN405@e1@f3 | |
| 集成电路封装技术/主编卢静, 马岗强, 何栩翊/参编赵淑平 ... [等].-西安：西安电子科技大学出版社，2022 |
| 183页：图；26cm.-(高职高专电子信息类系列教材) |
| “1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书配套教材 |
| ISBN 978-7-5606-6273-2：CNY36.00 |
| 本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线, 以真实的项目为载体, 每个项目以任务实施为导向, 设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。本书共四个项目。项目一为封装产业调研, 包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容; 项目二为AT89S51芯片封装, 包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容; 项目三为功率三极管封装, 包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容; 项目四为大规模集成电路芯片封装, 包括BGA封装, CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。 |
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正题名：集成电路封装技术
索取号：TN405/1
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| 3 | 341059 | S341059 | 历史工业书库（图文三楼西）/ [索取号:TN405/1] | 在馆 |